Haluatko suunnitella elektroniikkaa, jossa yhdistyvät vaativat RF-ratkaisut ja suurinopeuksiset digitaaliset järjestelmät?

Haemme tuotekehitystiimiimme piirilevysuunnittelijaa, joka vastaa vaativien piirilevyjen toteutuksesta tuotetasolle asti. Tehtävässä työskentelet ensisijaisesti RF-piirilevyjen, impedanssiohjattujen rakenteiden ja radiotaajuusratkaisujen parissa sekä osallistut myös suurinopeuksisia digitaalisia järjestelmiä sisältävien tuotteiden kehitykseen.

Etsimme ennen kaikkea RF-layout-suunnittelijaa, jolla on kokemusta RF-piirilevyistä, RF-sovituksista ja radiotaajuusratkaisujen käytännön toteutuksesta. Myös kokeneet FPGA-, CPU- ja muistipohjaisten järjestelmien layout-suunnittelijat ovat tervetulleita hakemaan tehtävää.

Tarjoamme kattavat henkilöstöedut, mahdollisuuden jatkuvaan oppimiseen, joustavat työajat sekä miellyttävän työympäristön. Työpisteesi voi sijaita Forssassa tai Tampereella. DA-Groupilla on tuotekehitystoimintaa myös Helsingissä ja Kaarinassa. Työtä on mahdollista tehdä etänä 1-2 päivää viikossa.

Pääasialliset työtehtäväsi:

• Vaativien monikerros-PCB:iden suunnittelu.
• RF-layoutien sekä sovitettujen siirtolinja-, suodatin- ja antenniratkaisujen toteutus.
• Impedanssiohjattujen ja pituussovitettujen johtimien suunnittelu.
• FPGA-, CPU- ja muistipohjaisten järjestelmien layout-suunnittelu.
• Suurinopeuksisia digitaalisia rajapintoja sisältävien layoutien toteutus.
• Piirilevydokumentaation laatiminen ja ylläpito.
• Yhteistyö elektroniikka-, mekaniikka-, ohjelmisto-, testaus- ja tuotantotiimien kanssa.
• Suunnitteluratkaisujen optimointi EMC-, valmistettavuus-, luotettavuus- ja kustannusnäkökulmista.

Toivomme sinulta:

• Vahvaa kokemusta PCB-layout-suunnittelusta.
• Ensisijaisesti kokemusta RF-piirilevyistä, impedanssiohjatuista rakenteista, RF-sovituksista ja radiotaajuusratkaisuista.
• Vaihtoehtoisesti kokemusta vaativista monikerroslevyistä sekä FPGA-, CPU- ja DDR-muistipohjaisista järjestelmistä.
• Ymmärrystä signal integrity- ja power integrity -suunnittelusta.
• Hyvää tuntemusta piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanoteknologioista.
• Kokemusta PADS-suunnitteluympäristöstä tai vastaavista PCB-työkaluista.
• Soveltuvaa teknistä koulutusta (esim. sähkö-, elektroniikka- tai tietoliikennetekniikka).

Eduksi katsomme:

• Kokemusta RF-elektroniikan kehityksestä, RF-mittauksista ja RF-mittalaitteiden käytöstä.
• Kokemusta suurinopeuksisista rajapinnoista (DDR, Ethernet, PCIe, USB).
• EMC-vaatimusten huomioimista piirilevysuunnittelussa.
• Kokemusta Altium Designer-, Cadence Allegro- tai Siemens Xpedition -ympäristöistä.

Tarjoamme:

• Teknologisesti haastavia ja monipuolisia tuotekehitysprojekteja
• Mahdollisuuden työskennellä uusimpien RF- ja elektroniikkaratkaisujen parissa
• Modernit suunnittelutyökalut ja asiantuntevan työyhteisön
• Kannustavan ja ystävällisen työympäristön, jossa arvostetaan tiimityötä.
• Erinomaiset työsuhde-edut: liikunta-, kulttuuri- ja hierontaedut, kattavat työterveyspalvelut ja vakuutukset.

Lisätietoja

Lisätietoja tehtävästä antavat suunnittelupäälliköt Jari Myllylä (+358 44 723 5642) ja Timo Lautanala (+358 40 175 9335).

Työ alkaa sopimuksen mukaan. Työsuhteeseen sovelletaan teknologiateollisuuden työehtosopimusta.

Toimimme turvallisuuskriittisellä toimialalla, joten tehtävään valitulle henkilölle tullaan tekemään turvallisuusselvitys työnantajan toimesta.

Käymme hakemuksia läpi jo hakuaikana ja olemme yhteydessä potentiaalisiin hakijoihin mahdollisimman pian.